Lassen Sie die Platten nach dem Radieren nicht zu lange liegen. Zwischen Radierung und Ätzen sollte nicht zuviel Zeit vergehen, weil das Metall zwischenzeitlich an den freigelegten Stellen oxidiert und es so zu ungleichmäßigen Ätzergebnissen kommt.

Für jedes Material und für jeden Abdecklack ist ein bestimmtes Ätzverfahren besser oder weniger gut geeignet. Im Prinzip wird seit Rembrandt Kupfer mit Eisen-(III)-Chlorid und Zink mit Salpetersäure geätzt. Es gibt jedoch unzählige Varianten und Rezepte, die nuancenreichere Ätzungen zulassen. Im folgenden sind verschiedene Rezepte für die verschiedenen Plattenmaterialien und Techniken aufgeführt.Quelle: http://www.radiertechniken.de
Fotothek df tg 0001340 Tiefdruckverfahren ^ Tiefdruck ^ Radierung ^ Radiermanier ^ Ätztechnik ^ Ätzkuns
Abraham Bosse & Georg Andreas Böckler: Vorrichtung zum Übergießen der Kupferplatte mit Säure (Ätzen), 1689, Quelle: commons.wikimedia.org

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