Tipps zur Druckplatten-Ätzung für Radierungen
Lassen Sie die Platten vor der Druckplatten-Ätzung nicht zu lange liegen. Zwischen Radierung und Ätzen sollte nicht zu viel Zeit vergehen, weil das Metall zwischenzeitlich an den freigelegten Stellen oxidiert und es so zu ungleichmäßigen Ätzergebnissen kommt. Für jedes Material und für jeden ➥ Abdecklack ist ein bestimmtes Ätzverfahren besser oder weniger gut geeignet. Im Prinzip wird seit Rembrandt Kupfer mit Eisen-(III)-Chlorid und Zink mit Salpetersäure geätzt. Es gibt jedoch unzählige Varianten und Rezepte, die mehr Nuancen bei der Ätzungen ergeben. Im folgenden sind verschiedene Rezepte für die verschiedenen Plattenmaterialien und Techniken aufgeführt.
Ätzen durch „Fließätzung“
➥ Bosse zeigt in dem Ätzbüchlein eine Methode, mit der vermieden werden kann, dass sich der Ätzschlamm in den zu ätzenden Partien festsetzt. Zu jener Zeit wurde jedoch auch noch mit einer weniger aggressiven Ätzlösung aus Essig und Salz geätzt. Mit Salpetersäure wäre ein derart enger Kontakt des Kopfes und der Atemorgane massiv Gesundheit schädigend. Das Holz dieser Vorrichtung wurde zu jener Zeit vermutlich mit Wachs oder Pech geschützt. zudem waren – wie erkennbar – Stifte angebracht, damit die Platte nicht abrutscht. Die Ätzung von Druckplatten ist ein entscheidender Schritt im Tief- oder Flachdruckverfahren, bei dem Teile der Platte gezielt entfernt werden, um die druckenden und nicht druckenden Bereiche zu definieren.
Arbeitsablauf und Material
Zunächst ist die Auswahl des Materials entscheidend. Kupfer, Zink oder Aluminium werden häufig verwendet, da sie sich gut ätzen lassen. Die Platte wird gründlich gereinigt und mit einer säureresistenten Schutzschicht (zum Beispiel Asphaltlack oder Wachs) überzogen. Das gewünschte Motiv kann direkt in diese Schicht eingeritzt oder mit einer fotochemischen Methode übertragen werden. Das Ätzmittel, häufig Eisen(III)-chlorid oder Salpetersäure, wird dann auf die Platte aufgetragen oder in einem Ätzbad verwendet. Die Einwirkzeit und Konzentration der Säure bestimmen die Tiefe der Ätzung. Regelmäßige Kontrolle ist wichtig, um eine gleichmäßige Ätzung zu gewährleisten und unerwünschte Überreaktionen zu vermeiden. Nach dem Ätzen wird die Schutzschicht entfernt und die Platte neutralisiert, gereinigt und gegebenenfalls weiter bearbeitet.
Gute Belüftung und Schutzmaßnahmen sind bei der Druckplatten-Ätzung essenziell, da viele Ätzmittel gesundheitsschädlich sein können. Präzision, Geduld und Erfahrung sind entscheidend für ein gelungenes Druckbild.
Das Ätzen von Metallplatten mit Eisen(III)-chlorid ($FeCl_3$) ist ein gängiges Verfahren in der Grafik (Radierung) und der Leiterplattenherstellung. Es gilt als sicherere Alternative zu Salpetersäure, da keine giftigen Stickoxide entstehen.
Hier sind die wichtigsten Aspekte zu Sicherheit, Technik und Materialverträglichkeit:
Sicherheits- und Arbeitshinweise
Obwohl Eisen(III)-chlorid nicht so aggressiv dampft wie Säuren, ist es eine stark ätzende Salzlösung.
- Schutzausrüstung: Trage unbedingt Handschuhe und eine Schutzbrille. Die Lösung verursacht hartnäckige gelb-braune Flecken auf Haut und Kleidung, die kaum zu entfernen sind.
- Behälter: Nutze nur Gefäße aus Kunststoff oder Glas. Metallschalen würden selbst angegriffen werden.
- Entsorgung: Die verbrauchte Lösung enthält gelöstes Kupfer oder Zink und ist damit hochgiftig für Wasserorganismen. Sie darf niemals im Abfluss entsorgt werden, sondern muss als Sondermüll zum Wertstoffhof.
Ätzen von Kupfer, Zink und Messing
Da Messing eine Legierung aus Kupfer und Zink ist, lässt es sich hervorragend mit Eisen(III)-chlorid ätzen. Es verhält sich beim Ätzvorgang ähnlich wie Kupfer, benötigt aber oft etwas länger als reines Zink.
Materialunterschiede beim Vorgang
- Kupfer: Der Ätzprozess ist sehr präzise und gleichmäßig. Es bildet sich ein feiner Niederschlag, der die Ätzung verlangsamen kann.
- Zink: Reagiert wesentlich heftiger und schneller. Es entsteht oft ein groberes Ätzbild.
- Messing: Ätzt sauber, aber tendenziell langsamer als Zink.
Konzentration und Temperatur
Eisen(III)-chlorid wird meist als gesättigte Lösung oder in Granulatform verkauft.
- Standardkonzentration: Üblich ist eine Dichte von etwa 35° bis 42° Baumé (entspricht ca. 40 %iger Lösung).
Hinweis: Eine zu hoch konzentrierte Lösung ätzt paradoxerweise langsamer, da die Viskosität zu hoch ist und die Ionenbewegung eingeschränkt wird. - Temperatur: Die ideale Arbeitstemperatur liegt zwischen 35°C und 50°C. Bei Raumtemperatur funktioniert es auch, dauert aber wesentlich länger.
Ätzzeiten
Die Dauer der Druckplatten-Ätzung hängt von der Frische der Lösung, der Temperatur und der gewünschten Tiefe ab.
Geschätzte Zeit (bei 40°C)
Zink: 2 – 10 Minuten – ätzt sehr schnell; Vorsicht vor Unterätzung der Kanten.
Kupfer: 15 – 45 Minuten – ätzt langsamer; sehr detailgetreu.
Messing: 20 – 60 Minuten – ätzt ähnlich wie Kupfer, oft etwas „härter im Biss“.
5. Praxistipps für ein sauberes Ergebnis
- 1. „Gesicht nach unten“ (Face-down): Um zu verhindern, dass das abgetragene Material (Sediment) in den Vertiefungen liegen bleibt und die Ätzung blockiert, sollte die Platte mit der zu ätzenden Seite nach unten in die Lösung gehängt werden (z. B. mit Styroporblöcken als Schwimmer).
- 2. Bewegung: Wenn die Platte flach im Bad liegt, muss die Schale regelmäßig bewegt werden, um frische Lösung an die Metalloberfläche zu bringen.
- 3. Reinigung: Nach dem Ätzen muss die Platte sofort gründlich mit Wasser abgespült werden. Bei Kupfer empfiehlt sich ein kurzes Nachreinigen mit einer Mischung aus Essig und Salz, um Oxidreste zu entfernen.
Update: 11.April 2026