Nasse Radierverfahren
Themen dieser Teilseite
Nasse Verfahren ohne Aquatinta
Die Ätzradierung ist – neben der ➥ Kaltnadelradierung – das Hauptverfahren des künstlerischen Tiefdrucks. Dazu deckt man Plattenbereiche mit ätzmittelresistenten Mitteln ab. Das ➥ Ätzmittel kann danach nur an den frei liegenden Teilen angreifen und diese Partien vertiefen. Die Oberfläche wird dazu mit einem ➥ Abdecklack geschützt, der anschließend partiell wieder freigelegt wird. Die verschiedenen Möglichkeiten sind in den folgenden Unterkapiteln beschrieben:
Als Abdecklack sind alle Mittel geeignet, die auf der Platte haften, beständig gegen das verwendete Ätzmittel sind und sich von der Oberfläche durch andere Lösungsmittel ohne mechanische Beschädigung der Plattenoberfläche wieder entfernen lassen. Ich habe mit Erfolg auch Spray-Skiwachs als „Weichgrund“ verwendet. Haarwachs könnte ebenfalls brauchbar sein.
Für jedes Plattenmaterial gibt es dafür ein oder mehrere besonders geeignete Ätzmittel:
Für Kupferplatten ist dies ➥ Eisen-III-Chlorid-Lösung oder das ➥ Holländische Bad. Zinkplatten lassen sich mit Salpetersäure ätzen, wobei jedoch gesundheitsgefährdende nitrose Gase entstehen. Daher darf nur im Freien oder unter einem starken Abzug geätzt werden. Für Aluminiumplatten ist eine Mischung aus Eisen-III-Chlorid und Kochsalz (Saline Sulfate Etch) geeignet. Im Buch sind zahlreiche weitere Ätzmittel aufgeführt.
Für die Ätzung legt man Teile der Abdeckung wieder frei – oder spart diese aus. Sobald die frei liegenden Teile jedoch breiter als 0,5 mm werden, bleibt die Druckfarbe beim Auswischen der Platte nur noch an den Rändern haften und der Bereich ergibt keine Schwärzung – oder nur eine Schwarzlinie am Kantenübergang. Daher wird die Platte mit Kolophoniumpulver bestäubt, dieses wird auf die Platte durch Hitze aufgeschmolzen oder die Platte wird durch andere Methoden punktförmig aufgerastert – z.B. durch Rasterbelichtung auf Fotolack.