Grundsätzliche Tipps

Ätzverfahren

Lassen Sie die Platten nach dem Radieren nicht zu lange liegen. Zwischen Radierung und Ätzen sollte nicht zu viel Zeit vergehen, weil das Metall zwischenzeitlich an den freigelegten Stellen oxidiert und es so zu ungleichmäßigen Ätzergebnissen kommt.

Fotothek df tg 0001340 Tiefdruckverfahren ^ Tiefdruck ^ Radierung ^ Radiermanier ^ Ätztechnik ^ Ätzkuns
Abraham Bosse & Georg Andreas Böckler: Vorrichtung zum Übergießen der Kupferplatte mit Säure (Ätzen), 1689, Quelle: commons.wikimedia.org

Für jedes Material und für jeden Abdecklack ist ein bestimmtes Ätzverfahren besser oder weniger gut geeignet. Im Prinzip wird seit Rembrandt Kupfer mit Eisen-(III)-Chlorid und Zink mit Salpetersäure geätzt. Es gibt jedoch unzählige Varianten und Rezepte, die nuancenreichere Ätzungen zulassen. Im folgenden sind verschiedene Rezepte für die verschiedenen Plattenmaterialien und Techniken aufgeführt.



Anmerkung:
Die Onlineversion basiert auf dem ersten Buchmanuskript von 1997 und ist mit dem Buch nur noch in Ansätzen vergleichbar. Die Seiten dieses Webauftritts enthalten oft nur wenige, kurze Absätze.  Das Buch ist zweispaltig gedruckt, damit die Informationen zwischen zwei Buchdeckel passen. Es enthält hauptsächlich „Text-Input“ – diese Website dient als ergänzender ‚Bildspeicher‘.  Erhältlich ist das Buch mit ISBN 978 3 98217 650 5 in der erweiterten 7.Auflage mit 232 DIN-A4-Seiten.
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