Elektrochemische Verfahren
Themen dieser Teilseite
Galvanische Methoden zur Plattenvertiefung
Für die Galvanische Plattenvertiefung gibt es verschiedene Möglichkeiten, so auch den elektrochemischen Weg zur Herstellung von Radierungen. Damit lassen sich auch Teilbereiche der Platte ablösen und/oder vertiefen. In den folgenden Unterkapiteln sind Methoden dafür beschrieben. Im Buch sind weitere zu finden. Bei der galvanischen Druckplattenherstellung wird Kupfer aus der Druckplatte herausgelöst. Am Minuspol (Kathode) befindet sich das Kupfer, welches aufgelöst und zum Pluspol (Anode) transferiert wird. Die Druckplatte ist dabei – als abgebendes Metall – an der Kathode angeschlossen. Bei diesem Verfahren kann man gleichzeitig metallische Gegenstände – z.B. aus Eisen – verkupfern. Wie im Bild zu sehen, kann man auf den beiden Platten rückseitig mit Klebeband jeweils einen Blechstreifen als Kontaktfläche aufkleben. Daran kann die Platte an Metallstäben aufgehängt werden, an denen wiederum die Stromanschlüsse mit Krokodilklemmen befestigt werden.
Galvanische Plattenvertiefung bei Wikipedia
➥ Wikipedia schreibt: „In der Chemie, insbesondere der Elektrochemie, ist eine Anode unabhängig von deren Polarität jene Elektrode, an der eine Oxidationsreaktion stattfindet. Es werden Elektronen aus der chemischen Reaktion aufgenommen und über den elektrischen Anschluss abgegeben. Eine elektrochemische Reaktion findet immer an der Phasengrenze zwischen einer Elektrode und einer ➥ Elektrolytlösung (Wikipedia), einem ionenleitenden Feststoff oder Schmelze statt. Daher ist beispielsweise bei der Elektrolyse die Anode die positive Elektrode, da in der Elektrolyse elektrische Energie aufgenommen wird. Bei der Galvanik wird an der Anode das Metall aufgebracht, beispielsweise Kupfer oder Nickel, da auch dabei elektrische Energie aufgenommen wird. “